SMT Hybrid Packaging 2015 in Nürnberg (Messebericht)

 

Trotz des Bahnstreiks informierten sich vom 05. – 07.05.2015 rund 15.000 Fachbesucher bei 470 nationalen und internationalen Ausstellern auf der „SMT Hybrid Packaging 2015“, der internationalen Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik im Messezentrum Nürnberg. Die vorgestellten Spezialmaschinen deckten die gesamte Prozesskette der Fertigung ab. Schließlich sind die Stichworte „Internet der Dinge“, „Industrie 4.0; „vernetzte Fabrik“ oder die „Selbstorganisation“ zentrale Entwicklungsperspektiven in der Elektronikfertigung.

Um dies zu erreichen werden immer kleinere Bauteile auf immer weniger Raum mit immer weniger Energiebedarf gepackt. Längst ist die Nutzung der dritten Dimension in der Produktion der Leiterplatten und Schaltungsträger gängige Praxis. Die damit verbundenen Herausforderungen in der täglichen Fertigung standen im Zentrum der meisten Gespräche an den Messeständen.

Die Miniaturisierung hält also an und stößt dabei nicht an absehbare Grenzen. Dafür steigen die Datenraten der Steuerungssysteme, denn alle Besucher waren sich einig über das gemeinsame Ziel: Die Fertigung kann und muss noch effizienter werden. Die auch von uns oft gehörte Antwort: Stärkere Integration der Maschinenparks, bessere Prozesssteuerung.

Zur Fertigungssteuerung gehört die Qualitätskontrolle, die aufgrund der rasant zunehmenden Komplexität der Leiterplatten und Baugruppen ohne die dreidimensionale Prüfung nicht mehr auskommt. Inzwischen kommt kein Messestand der AOI-Qualitätsprüfer mehr ohne „3-D“-Hinweis aus. Vorreiter in diesem Feld ist die Viscom AG (ISIN: DE0007846867) aus Hannover, die ihre Systeme sowohl an Lohnfertiger, sogenannte EMS, als auch an OEM-Kunden in der Elektronikfertigung, wie Bosch oder Continental, ausliefert. Die optische Prüfung (AOI) ist inzwischen sehr weit verbreitet; kniffeligere Problemstellungen dagegen lassen sich nur noch mit Röntgen-Durchstrahlung lösen - das Besucherinteresse war entsprechend groß. Manuelle (MXI) oder automatische Röntgenprüfung (AXI) werden bei Viscom mit einem immer breiteren Systemportfolio angeboten. Fachgespräche kreisten um erweiterte Funktionalitäten auf der Package- oder Modulebene, die von den Baugruppen und Platinenherstellern als Lösungswege aufgezeigt werden. In der Nachbarhalle stellte u.a. die Forschungsvereinigung „3-D MID“ ihre Lösungswege vor. System-Packaging, Hydrointegration und Leiterplatten-Embedding zogen dort hohes Interesse auf sich.

 

Bereits heute werden MIDs (Mechatronic Integrated Devices, die mechanische und elektronische Funktionen vereinen) massenhaft produziert. Diese dreidimensionalen Schaltungsträger verringern den Platzbedarf und das Gewicht einer Baugruppe. Sie dienen als Bauteilträger, Antennen und als Verbindungselement. Dank Lasertechnologie lassen sich Änderungen am Leitungslayout ohne weitere Werkzeuge nur durch Anpassung der Strukturierungslayouts vornehmen. LDS-Schaltungsträger sind bislang in großem Umfang als Antennen in Smartphones und Tablet-Computern zu finden, aber auch in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Consumer-Elektronik. In der MID-Technologie dominiert die Laser-Direktstrukturierung (LDS). In dieser Disziplin dominiert LPKF AG (ISIN: DE0006450000) aus Garbsen den Markt. Neue Maschinenkonzepte für zusätzliche Materialien, jenseits der Kunststoffe, wurden ebenso vorgestellt, wie leistungsgesteigerte Fertigungsmaschinen für Prototypenfertigung.

 

Was das große Bild betrifft, war Zuversicht die vorherrschende Stimmung. Der Nachholbedarf für Investitionen in der Elektronikproduktion wurde 2014 gedeckt, 2015 fährt die Nachfrage nach Produktionsmitteln auf ein normales Niveau. Neue Treiber wie das „Internet der Dinge“ lassen die Phantasien für 2016 wieder steigen. Ein schwacher Euro und sinkende Ölpreise befeuern, wie in den anderen Bereichen des Maschinenbaus auch, die Konjunktur der Elektronik-Maschinenbauer zusätzlich. Die Automobilelektronik bleibt für die deutschen Maschinenbauer ein starker Treiber der Nachfrage in allen Bereichen der Prozesskette.

 

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